어떤 회사예요? 반도체 메모리 모듈용 PCB 제조, 서버·데이터센터 공급
티엘비는 반도체 메모리 모듈에 사용되는 인쇄회로기판, 즉 PCB를 전문적으로 만들고 있습니다. 이 회로기판은 컴퓨터의 핵심 부품인 D램이나 SSD 같은 메모리 부품이 작동하도록 연결해주는 역할을 합니다. 주로 서버나 데이터센터, 그리고 기업용 저장장치 등 안정성과 고성능이 요구되는 분야에 공급됩니다. 높은 기술력이 필요한 다층 기판을 생산하여 첨단 IT 기기 성능 향상에 기여하고 있습니다.
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아직 국민연금 변동 공시가 없어요.
재무 지표 (2025 사업보고서) 부채비율 95.41%
자기자본비율 51.18%
유동비율 100.66%
주주환원율 최근 12개월 자사주 매입과 직전 사업연도 현금배당의 합을 시가총액과 비교했어요. 비율이 높을수록 회사가 주주에게 더 많이 돌려주고 있다는 뜻이에요.
주주환원율 0.51%
자사주 (12개월) 0원
현금배당 44억원
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매매주체별 순매수(05/20 ~ 06/19)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
6월 19일 외 +30억 기 −18억 개 −9억
6월 18일 외 +20억 기 −21억 개 +2억
6월 17일 외 +61억 기 +21억 개 −82억
6월 16일 외 +14억 기 −44억 개 +29억
6월 15일 외 +62억 기 −87억 개 +25억
6월 12일 외 −172억 기 +16억 개 +155억
6월 11일 외 −20억 기 −14억 개 +29억
6월 10일 외 −2억 기 −8억 개 +12억
6월 9일 외 +1억 기 −2억 개 −2700만
6월 8일 외 +19억 기 −17억 개 −1억
6월 5일 외 −46억 기 +55억 개 −10억
6월 4일 외 −36억 기 +51억 개 −14억
6월 2일 외 +29억 기 +7억 개 −35억
6월 1일 외 +47억 기 −38억 개 −8억
5월 29일 외 +9억 기 +2억 개 −12억
5월 28일 외 +46억 기 −33억 개 −12억
5월 27일 외 −18억 기 −8억 개 +27억
5월 26일 외 −39억 기 +65억 개 −29억
5월 22일 외 +7억 기 +45억 개 −52억
5월 21일 외 −65억 기 +79억 개 −12억
5월 20일 외 +1억 기 +12억 개 −14억
5월 19일 외 +3억 기 +1억 개 −4억
5월 18일 외 −26억 기 +15억 개 +9억
5월 15일 외 +40억 기 +6억 개 −43억
5월 14일 외 −26억 기 +92억 개 −61억
5월 13일 외 −7억 기 +75억 개 −69억
5월 12일 외 +42억 기 −10억 개 −28억
5월 11일 외 −5억 기 +31억 개 −24억
5월 8일 외 +19억 기 +4억 개 −23억
5월 7일 외 +5억 기 +8억 개 −13억
최근 기업 이벤트 증자·감자·전환사채(CB)·합병·분할·영업양수도 등 회사 차원 큰 사건. 큰손 매수 흐름과 함께 봐서 주가에 영향이 있을 만한 사건인지 판단해주세요.