어떤 회사예요? 반도체 전공정 증착장비 제작, 글로벌 반도체 제조사 공급
테스는 반도체 생산에 필요한 핵심 장비를 만드는 회사입니다. 반도체 전공정 중에서도 웨이퍼 위에 여러 층의 막을 입히는 '증착 공정'에 사용되는 장비를 주로 개발하고 생산합니다. 특히, 플라즈마를 활용해 얇은 막을 만드는 PECVD 장비와 불필요한 부분을 정교하게 깎아내는 Gas Phase Etch 장비가 주력 제품입니다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 국내 주요 반도체 제조사들을 주요 고객으로 두고 있습니다.
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재무 지표 (2025 사업보고서) 순이익률 16.21%
매출총이익률 26.23%
부채비율 24.43%
자기자본비율 80.36%
유동비율 451.36%
배당 (2025 사업보고서) 주당 현금배당금 850원
현금배당수익률 2.10%
현금배당성향(%) 26.40%
주주환원율 최근 12개월 자사주 매입과 직전 사업연도 현금배당의 합을 시가총액과 비교했어요. 비율이 높을수록 회사가 주주에게 더 많이 돌려주고 있다는 뜻이에요.
주주환원율 0.47%
자사주 (12개월) 0원
현금배당 151억원
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임원 보수 (5억원 이상) 한 해 동안 5억원이 넘는 보수를 받은 임원만 따로 공시돼요. 급여·상여·주식 보상 등이 포함된 총액이에요.
매매주체별 순매수(05/20 ~ 06/19)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
6월 19일 외 +63억 기 −21억 개 −38억
6월 18일 외 +32억 기 −44억 개 +9억
6월 17일 외 +135억 기 −119억 개 −15억
6월 16일 외 +337억 기 −197억 개 −134억
6월 15일 외 +72억 기 −102억 개 +41억
6월 12일 외 −36억 기 +289억 개 −250억
6월 11일 외 +64억 기 −88억 개 +4억
6월 10일 외 −129억 기 +210억 개 −89억
6월 9일 외 −249억 기 +382억 개 −140억
6월 8일 외 −58억 기 +91억 개 −29억
6월 5일 외 −165억 기 +228억 개 −70억
6월 4일 외 −6억 기 +120억 개 −116억
6월 2일 외 +31억 기 −9500만 개 −32억
6월 1일 외 +150억 기 −177억 개 +27억
5월 29일 외 −58억 기 +87억 개 −29억
5월 28일 외 −6억 기 +85억 개 −76억
5월 27일 외 +104억 기 −136억 개 +28억
5월 26일 외 −40억 기 −31억 개 +70억
5월 22일 외 −216억 기 +302억 개 −83억
5월 21일 외 −14억 기 +85억 개 +67억
5월 20일 외 −131억 기 +173억 개 −43억
5월 19일 외 −10억 기 +10억 개 −6600만
5월 18일 외 +33억 기 +11억 개 −36억
5월 15일 외 +97억 기 −18억 개 −67억
5월 14일 외 −92억 기 +158억 개 −65억
5월 13일 외 −192억 기 +257억 개 −2억
5월 12일 외 −111억 기 +330억 개 −193억
5월 11일 외 +40억 기 +134억 개 −92억
5월 8일 외 −20억 기 +14억 개 +7억
5월 7일 외 +42억 기 −46억 개 +7억
최근 기업 이벤트 증자·감자·전환사채(CB)·합병·분할·영업양수도 등 회사 차원 큰 사건. 큰손 매수 흐름과 함께 봐서 주가에 영향이 있을 만한 사건인지 판단해주세요.
최근 12개월 자본 조달·감자 EB 4건
자본 조달 이벤트가 잦은 편 — 자본 부족 신호일 수 있어요.