어떤 회사예요? 반도체 세라믹 기판 제조, 패키징·모듈 제조사 공급
샘씨엔에스는 반도체 패키지에 들어가는 핵심 부품인 세라믹 기판을 전문적으로 만듭니다. 이 기판은 반도체 칩이 전자 기기 속에서 안정적으로 작동하도록 지지하고 전기적 연결을 돕는 중요한 역할을 합니다. 특히 스마트폰, PC, 서버 등 다양한 전자기기에 사용되는 고성능 반도체 모듈과 패키지에 필수적으로 활용되고 있습니다. 국내외 반도체 패키징 및 모듈 제조사들이 주요 고객사입니다.
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재무 지표 (2025 사업보고서) 순이익률 19.32%
매출총이익률 47.97%
부채비율 52.36%
자기자본비율 65.63%
유동비율 217.92%
매매주체별 순매수(08/18 ~ 09/16)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
9월 16일 외 +19억 기 −12억 개 −7억
9월 15일 외 +21억 기 −5억 개 −16억
9월 14일 외 +9900만 기 +30억 개 −30억
9월 11일 외 +43억 기 +21억 개 −61억
9월 10일 외 +6억 기 +8억 개 −6억
9월 9일 외 +23억 기 −3억 개 −19억
9월 8일 외 −9억 기 −11억 개 +19억
9월 7일 외 −34억 기 +8억 개 +26억
9월 4일 외 −14억 기 +17억 개 −3억
9월 3일 외 −12억 기 +7억 개 +3억
9월 2일 외 +4억 기 +14억 개 −14억
9월 1일 외 +12억 기 +17억 개 −28억
8월 31일 외 −13억 기 −27억 개 +36억
8월 28일 외 −2억 기 −2억 개 +4억
8월 27일 외 +5억 기 −9억 개 +4억
8월 26일 외 +4억 기 −6억 개 +8900만
8월 25일 외 +7억 기 −21억 개 +14억
8월 24일 외 +5억 기 −5억 개 −4900만
8월 21일 외 −7억 기 +2억 개 +5억
8월 20일 외 +4100만 기 +7500만 개 −1억
8월 19일 외 +7억 기 −2억 개 −7억
8월 18일 외 +16억 기 −9억 개 −9억
8월 14일 외 +13억 기 −4500만 개 −12억
8월 13일 외 +17억 기 +4억 개 −19억
8월 12일 외 +6억 기 +3억 개 −9억
8월 11일 외 +4억 기 −2억 개 −3억
8월 10일 외 +33억 기 +12억 개 −39억
8월 7일 외 +16억 기 +7억 개 −25억
8월 6일 외 −7억 기 +3억 개 +4억
8월 5일 외 −3억 기 +11억 개 −8억
최근 기업 이벤트 증자·감자·전환사채(CB)·합병·분할·영업양수도 등 회사 차원 큰 사건. 큰손 매수 흐름과 함께 봐서 주가에 영향이 있을 만한 사건인지 판단해주세요.