어떤 회사예요? 반도체 에칭 공정용 SiC 링 제조 공급
티씨케이는 반도체 제조 공정에 필요한 핵심 부품을 만드는 회사입니다. 특히 반도체 웨이퍼를 정교하게 깎아내는 식각(에칭) 공정에서 사용되는 소모성 부품인 SiC(실리콘 카바이드) 링을 주력으로 생산합니다. 이 SiC 링은 높은 내구성과 안정성으로 반도체 공정의 효율성을 높여주는 역할을 합니다. 전 세계 주요 반도체 장비 제조사들에 이 부품을 공급하며 글로벌 반도체 산업 성장에 따라 꾸준히 수요가 발생하고 있습니다.
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아직 임원·주요주주 매매 공시가 없어요.
재무 지표 (2025 사업보고서) 순이익률 23.20%
매출총이익률 36.42%
부채비율 9.30%
자기자본비율 91.49%
유동비율 926.48%
배당 (2025 사업보고서) 주당 현금배당금 1,430원
현금배당수익률 1.00%
현금배당성향(%) 22.90%
주주환원율 최근 12개월 자사주 매입과 직전 사업연도 현금배당의 합을 시가총액과 비교했어요. 비율이 높을수록 회사가 주주에게 더 많이 돌려주고 있다는 뜻이에요.
주주환원율 0.55%
자사주 (12개월) 0원
현금배당 160억원
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임원 보수 (5억원 이상) 한 해 동안 5억원이 넘는 보수를 받은 임원만 따로 공시돼요. 급여·상여·주식 보상 등이 포함된 총액이에요.
매매주체별 순매수(05/20 ~ 06/19)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
6월 19일 외 +82억 기 −98억 개 +20억
6월 18일 외 +38억 기 −41억 개 +3억
6월 17일 외 +56억 기 −46억 개 −8억
6월 16일 외 +109억 기 −136억 개 +26억
6월 15일 외 −20억 기 +14억 개 +6억
6월 12일 외 −15억 기 +12억 개 +8500만
6월 11일 외 −42억 기 +36억 개 +600만
6월 10일 외 +21억 기 −35억 개 +14억
6월 9일 외 −13억 기 +16억 개 −5억
6월 8일 외 +6억 기 −6억 개 −1600만
6월 5일 외 +6억 기 −10억 개 +3억
6월 4일 외 −43억 기 +60억 개 −17억
6월 2일 외 +52억 기 −32억 개 −21억
6월 1일 외 +143억 기 −128억 개 −14억
5월 29일 외 +105억 기 −121억 개 +14억
5월 28일 외 +112억 기 −94억 개 −17억
5월 27일 외 +107억 기 −133억 개 +25억
5월 26일 외 −14억 기 −3억 개 +17억
5월 22일 외 +26억 기 −33억 개 +7억
5월 21일 외 −34억 기 +33억 개 +2억
5월 20일 외 +12억 기 −18억 개 +5억
5월 19일 외 +29억 기 −21억 개 −6억
5월 18일 외 +7억 기 −33억 개 +26억
5월 15일 외 +50억 기 −34억 개 −15억
5월 14일 외 +35억 기 +55억 개 −88억
5월 13일 외 +14억 기 +37억 개 −53억
5월 12일 외 +16억 기 +12억 개 −28억
5월 11일 외 +22억 기 +60억 개 −81억
5월 8일 외 +21억 기 −7억 개 −14억
5월 7일 외 +36억 기 −29억 개 −7억