어떤 회사예요? 비메모리 반도체 후공정 범핑 및 테스트 서비스 제공
LB세미콘은 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당하는 범핑 및 테스트 서비스를 전문으로 제공하는 회사입니다. 주로 디스플레이 구동칩(DDI)과 같은 비메모리 반도체에 필요한 핵심 기술을 담당하고 있습니다. 반도체 칩이 웨이퍼 상태일 때 미세한 금속 돌기를 형성하는 범핑 공정과, 완제품으로 조립되기 전 성능과 품질을 검사하는 테스트 공정을 수행합니다. 이를 통해 고객사의 다양한 비메모리 반도체 제품 생산을 돕는 파운드리 후공정 파트너 역할을 합니다.
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아직 국민연금 변동 공시가 없어요.
재무 지표 (2025 사업보고서) 순이익률 -31.45%
매출총이익률 -0.80%
부채비율 153.34%
자기자본비율 39.47%
유동비율 66.96%
주주환원율 최근 12개월 자사주 매입과 직전 사업연도 현금배당의 합을 시가총액과 비교했어요. 비율이 높을수록 회사가 주주에게 더 많이 돌려주고 있다는 뜻이에요.
주주환원율 0.74%
자사주 (12개월) 0원
현금배당 22억원
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매매주체별 순매수(05/20 ~ 06/19)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
6월 19일 외 −16억 기 −1억 개 +16억
6월 18일 외 −4억 기 −3억 개 +7억
6월 17일 외 +6억 기 +5억 개 −11억
6월 16일 외 −2700만 기 −2억 개 +2300만
6월 15일 외 −6억 기 +3억 개 +3억
6월 12일 외 +7억 기 +7억 개 −14억
6월 11일 외 −3억 기 +8억 개 −5억
6월 10일 외 −3000만 기 +1400만 개 +1900만
6월 9일 외 +4억 기 −100만 개 −4억
6월 8일 외 +12억 기 −11억 개 +9억
6월 5일 외 +4억 기 −18억 개 +14억
6월 4일 외 +2억 기 −6300만 개 −2억
6월 2일 외 +3억 기 +5800만 개 −1억
6월 1일 외 +6200만 기 −2억 개 +2억
5월 29일 외 −4억 기 +9200만 개 +3억
5월 28일 외 −2억 기 +1억 개 +4400만
5월 27일 외 +7억 기 +2억 개 −8억
5월 26일 외 +47억 기 −8억 개 −59억
5월 22일 외 +6억 기 +5억 개 −11억
5월 21일 외 +24억 기 +4억 개 −28억
5월 20일 외 −4900만 기 +1400만 개 −1900만
5월 19일 외 −4억 기 +4억 개 −1400만
5월 18일 외 +25억 기 +10억 개 −34억
5월 15일 외 −5억 기 +8억 개 −3억
5월 14일 외 +300만 기 +6억 개 −7억
5월 13일 외 −5억 기 +6억 개 −2억
5월 12일 외 −6300만 기 −5억 개 +6억
5월 11일 외 −6억 기 −2억 개 +7억
5월 8일 외 −18억 기 +1억 개 +17억
5월 7일 외 −4억 기 −1억 개 +6억
최근 기업 이벤트 증자·감자·전환사채(CB)·합병·분할·영업양수도 등 회사 차원 큰 사건. 큰손 매수 흐름과 함께 봐서 주가에 영향이 있을 만한 사건인지 판단해주세요.
최근 12개월 자본 조달·감자 유상증자 2건 CB 1건
자본 조달 이벤트가 잦은 편 — 자본 부족 신호일 수 있어요.