어떤 회사예요? 반도체 패키징 소재 제조, 종합 반도체 기업 공급
엠케이전자는 반도체 제작의 마지막 단계인 패키징 공정에 필요한 핵심 소재를 만드는 회사입니다. 주력 제품은 반도체 칩과 외부 회로를 연결해주는 아주 얇은 금속 실인 '본딩 와이어'와, 칩을 기판에 부착하는 작은 구슬 모양의 '솔더볼'입니다. 이러한 소재들은 스마트폰, 컴퓨터 등 다양한 전자기기에 들어가는 반도체가 제대로 작동하도록 돕는 필수 부품입니다. 주요 고객은 국내외 주요 반도체 제조사들로, 이들의 반도체 생산에 중요한 역할을 하고 있습니다.
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아직 국민연금 변동 공시가 없어요.
재무 지표 (2025 사업보고서) 순이익률 0.98%
매출총이익률 3.45%
부채비율 153.02%
자기자본비율 39.52%
유동비율 98.52%
배당 (2025 사업보고서) 주당 현금배당금 120원
현금배당수익률 1.43%
현금배당성향(%) 18.74%
주주환원율 최근 12개월 자사주 매입과 직전 사업연도 현금배당의 합을 시가총액과 비교했어요. 비율이 높을수록 회사가 주주에게 더 많이 돌려주고 있다는 뜻이에요.
주주환원율 0.74%
자사주 (12개월) 0원
현금배당 26억원
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임원 보수 (5억원 이상) 한 해 동안 5억원이 넘는 보수를 받은 임원만 따로 공시돼요. 급여·상여·주식 보상 등이 포함된 총액이에요.
매매주체별 순매수(07/06 ~ 07/31)
양수는 순매수, 음수는 순매도. 외국인 net 안에는 신규 매수와 공매도(빌려 팔기) 양방향이 섞여 있을 수 있어요 — 같은 주체 표기 안에서도 입장이 갈릴 수 있다는 뜻이에요.
7월 31일 외 −4억 기 −5억 개 +9억
7월 30일 외 +8억 기 −11억 개 +3억
7월 29일 외 +26억 기 −27억 개 +1억
7월 28일 외 −2억 기 +6500만 개 +1억
7월 27일 외 +2억 기 +4억 개 −6억
7월 24일 외 +3800만 기 −24억 개 +24억
7월 23일 외 +16억 기 +20억 개 −36억
7월 22일 외 +1억 기 −8500만 개 −8200만
7월 21일 외 −7억 기 +11억 개 −5억
7월 20일 외 −3억 기 −1억 개 +5억
7월 16일 외 −38억 기 −2억 개 +40억
7월 15일 외 +11억 기 +34억 개 −39억
7월 14일 외 −19억 기 −2억 개 +20억
7월 13일 외 −36억 기 +1억 개 +36억
7월 10일 외 −25억 기 +25억 개 +1800만
7월 9일 외 −5억 기 +3억 개 +1억
7월 8일 외 +4억 기 −12억 개 +6억
7월 7일 외 +20억 기 −15억 개 −5억
7월 6일 외 +25억 기 −13억 개 −11억
7월 3일 외 +37억 기 −37억 개 −7400만
7월 2일 외 +57억 기 −48억 개 −7억
7월 1일 외 +110억 기 −84억 개 −25억
6월 30일 외 +35억 기 −47억 개 +14억
6월 29일 외 −13억 기 +8억 개 +6억
6월 26일 외 +10억 기 +20억 개 −25억
6월 25일 외 +30억 기 +1억 개 −31억
6월 24일 외 −22억 기 +7억 개 +16억
6월 23일 외 +46억 기 −5억 개 −39억
6월 22일 외 +21억 기 +23억 개 −39억
6월 19일 외 +53억 기 −9억 개 −44억
최근 기업 이벤트 증자·감자·전환사채(CB)·합병·분할·영업양수도 등 회사 차원 큰 사건. 큰손 매수 흐름과 함께 봐서 주가에 영향이 있을 만한 사건인지 판단해주세요.
최근 12개월 자본 조달·감자 CB 1건 EB 1건